《半導體》助攻專案成功 智原推2.5 D/3D先進封裝服務

《半導體》助攻專案成功 智原推2.5 D/3D先進封裝服務
九陽帝尊

智原不僅專注於技術,更爲每位客戶量身打造2.5D/3D先進封裝服務。作爲一箇中立的服務廠商,智原在包含多源晶片、封裝和製造的高階封裝服務上提供更大的靈活性和效率。通過與聯華(2303)以及臺灣知名封裝廠商的長期合作,智原能夠支援包括矽通孔(TSV)在內的客製化被動/主動Interposer製造,並能夠有效地管理2.5D/3D封裝流程。

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智原營運長林世欽表示,智原站在前線支援,爲客戶重新定義晶片整合的可能性。憑藉智原在SoC設計方面的專業知識,以及30年的永續供應鏈管理經驗,智原承諾提供滿足先進封裝市場嚴格需求的生產品質。

此外,智原對於Interposer的需求會進行包括晶片大小、TSV、微凸塊間距和數量、電路佈局規畫、基板、功率分析和熱模擬評估研究,深入瞭解Chiplets資訊並評估Interposer製造及封裝的可執行性。從而全面提高了先進封裝方案的成功率,並在專案的早期階段確保最佳的封裝結構。

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